BGA Inspection with the C7 XCS

What do our 3D sensors actually have to do with electronics manufacturing?

Our C7 XCS is used daily to precisely inspect Ball Grid Arrays — one of the most demanding tasks in semiconductor production. It reliably measures solder ball height, coplanarity, and diameter, helping to ensure perfect connectivity and reduce costly defects.

The technology truly excels when it comes to fine-pitch components: with a  resolution of just 7.8 µm and 94 kHz of speed, even the smallest solder balls are captured with outstanding accuracy.

The result: consistent quality, zero-defect production, and efficient processes in electronics manufacturing.