為何我們的新款 C7 3D 相機是半導體產業不可或缺的利器？答案很明確：其資料傳輸速率達 5 吉比特/秒，數據吞吐量提升 5 倍，且每條輪廓解析度高達 3072 像素——非常適合檢測微米級的微小元件。
無論是基板平整度，還是對材料與反射特性有嚴格要求的應用——C7 皆能以高產能提供精準的檢測結果。憑藉 LaserLink 直接連接與 5G 以太網，它也能輕鬆整合至現有製程中。
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