一根人類頭髮的厚度約為 70 微米，而紅血球僅有 7 微米，大小僅為其十分之一。 正因如此，AT Sensors 特別針對這項高精度應用領域——即需要測量約紅血球大小細節的範圍——開發了全新的 C7 XCS 3070 3D 雷射輪廓感測器。該感測器在 24 公釐的視野範圍內，X 軸解析度可達 7.8 微米，使其能捕捉許多感測器無法偵測到的極微小表面結構。
具體而言，這代表著影像處理領域品質控制的一大飛躍，因為 AT Sensors 的 XCS 系列向來以在嚴苛的線上量測流程中展現高精度而著稱。隨著新款 XCS 3D 雷射輪廓感測器的開發，這項承諾如今正持續得到貫徹。 作為 XCS 系列中首款緊湊型 3D 雷射輪廓感測器，它基於新開發的 C7 平台，配備 NBASE-T 介面，資料傳輸速率可達 5 Gbit/s。這為線上應用開闢了全新的可能性：輪廓資料、強度及反射資訊皆能同時、無損且即時地傳輸。過去需要多步驟完成的作業，如今透過擴展的資料介面，僅需單一步驟即可達成。
此外，C7 XCS 3070 亦提供 WARP 版本，其輪廓測量速率最高可達 94 kHz。AT 獨有的 WARP 技術可實現感測器內資料處理，測量資料會直接在影像感測器內進行並行處理與預選，從而為時間敏感型應用提供更快的輪廓測量速度。
極其細窄且均勻的 405 nm 雷射光線（3R 級雷射）是實現極高精度的關鍵因素，可提供 0.13 µm 的高精度 Z 軸解析度。X 軸解析度則為 7.8 µm。值得一提的是，這道雷射光線的優異品質絕非偶然：其特別均勻的強度分布，確保了因照明不均勻所導致的測量不確定度被降至最低。 這一點至關重要，特別是在使用高解析度感測器時，即使在實際的工業應用中，也能充分發揮理論上可達到的解析度。
這使得 C7 XCS 3070 成為理想的檢測解決方案，特別適用於必須可靠且可重複地捕捉最小結構、細微表面形貌或最嚴格公差的檢測任務。因此，這款 3D 雷射輪廓儀專為半導體與電子產業、先進封裝技術，以及細微焊點與微結構的檢測而開發。
除了其計量能力外，C7 XCS 3070 在整合性方面也表現出色：全新設計的外殼結構緊湊，特別適合安裝於狹窄的空間。C7 平台仍與現有的 AT 基礎設施相容，使現有系統能夠輕鬆擴充或進行遷移。
全新 C7 XCS 3070 的三大優勢：
- 這款緊湊型感測器具備 7.8 微米解析度，測量精度可達單一細胞等級，在同級產品中為 AT 首創
- 5 Gbit/s 介面，提供五倍的資料頻寬，最高輪廓測量速率可達 94 kHz，適用於最嚴苛的在線檢測
- 超薄且均勻的雷射光線，即使面對最細微的表面結構，也能在整個視野範圍內提供一貫精準的測量結果
