XCS系列高精度 3D 雷射輪廓感測器,適用於高速測量
- 憑藉雙頭選配功能及極高解析度,可獲得獨特的 3D 掃描結果,且無遮擋現象
- 這款3D 雷射輪廓感測器採用高品質的雷射線投影技術,具備高精度與高重複性
- 在電子檢測(例如 BGA 檢測)領域中具備無與倫比的光學解析度,視野範圍可達 53 毫米
- 搭配 3070 WARP 感測器,可實現最高檢測速度
C6 XCS 3070 (1 Gbit/s)
適用於電子產業的高精度 3D 雷射輪廓感測器
AT Sensors 推出的 XCS 系列 3D 雷射輪廓感測器,憑藉其極高的精準度與極速運作能力,特別適合應用於電子產業的高效能場景。
這款 3D 雷射輪廓感測器的特點在於其經過優化的雷射模組,能確保雷射光線沿途厚度均勻,從而保證即使是最微小的結構也能被精確偵測。
這使得高精度且重複性高的檢測應用成為可能,特別適合用於球柵陣列(BGA)等元件的檢測。 創新的潔淨光束功能可保護雷射免受外部干擾,並確保光強分布均勻,進一步提升可靠性。感測器的雙頭選配方案可消除遮擋現象,且搭配 3070 WARP 版本時,輪廓掃描速度最高可達 140 kHz,從而加速資料分析並提升效率。
應用程式推薦
- 電子與半導體
- 電動車與電池
- 汽車量測
- 工業自動化
- 焊接
- 藥品
- 木材與木料
C7 XCS 3070 (5 Gbit/s)
用於先進電子產品檢測的超高解析度 3D 雷射輪廓感測器
AT Sensors 透過全新推出的 C7 XCS 3070,為 XCS 系列增添了首款配備 5 Gbit/s 介面的緊湊型 3D 雷射輪廓感測器。
這款新開發的機型專為嚴苛的高解析度檢測任務而設計,旨在以高精度與高速捕捉極細微的結構。
憑藉其高精度、超薄的 405 nm 雷射光線以及 7.8 µm 的 X 軸解析度,C7 XCS 3070 填補了需要極高橫向解析度應用的空白。
該設備特別適用於電子、半導體及其他精密檢測應用,在這些領域中,必須可靠地測量微小細節、細微邊緣以及極小的高度差異。
該感測器提供 3070 及 3070 WARP 兩種版本,採用全新開發的外殼設計,兼具緊湊結構、高資料吞吐量與卓越的測量性能。
好處
- 5 Gbit/s 高速介面
- 超高的橫向解析度(7.8 µm)
- 高精度 405 nm 雷射光學元件
- 提供 3070 及 3070 WARP 版本
- 新開發的緊湊型外殼
- 專為先進電子與半導體檢測而設計
技術亮點
- X 軸視場:24 毫米
- Z 軸視野:6 毫米
- X 方向解析度:7.8 微米
- Z 軸解析度:0.13 µm
- 雷射波長:405 奈米
- 雷射類別:3R
應用程式推薦
- 人工智慧晶片的檢驗
- 共面性檢查
- BGA 檢測
- 先進封裝





