平面度檢查
當最高精度遇上複雜材料時,便需要一套創新的解決方案——而這正是 AT Sensors 大顯身手之處。憑藉其 3D 緊湊型雷射輪廓感測器,AT Sensors 與台灣合作夥伴 Pointcloud Technology 共同開發出一套針對基板的關鍵平面度檢測方案,即使在最嚴苛的條件下,仍能提供一貫精準的檢測結果。當合作夥伴——機器製造商 Laser Tek 在歷經多次與競爭對手的合作失敗後,最終選擇了 AT,PCB 生產的品質便從此徹底改變。
保證偵測錯誤:AT 如何將亞洲的 PCB 製造提升至新高度
現代電子產業仰賴極其精確且可靠的元件。特別是在印刷電路板(PCB)與柔性印刷電路板(FPC)的製造過程中,元件的品質對於確保終端產品的功能性至關重要。生產過程中必須檢查的最重要的特性之一,便是作為導線路徑基底的基板平面度(平整度)。 一家專精於厚膜基板及客製化半導體微模組封裝的台灣企業,正尋求一套產品品質管控解決方案,以確保即使面對材料變動,仍能穩定且百分之百可靠地測量基板平面度。 這正是北德科技公司 AT Sensors 發揮作用之處——該公司身為全球領先的 3D 品質控制元件製造商之一。AT 攜手其台灣合作夥伴 Pointcloud Technology Co., LTD,針對此平面度測試開發了一套創新解決方案,該方案隨後由台灣機器製造商 Laser Tek 直接採用,並整合至客戶的生產系統中。
挑戰
但讓我們從頭說起:為了能夠開發出這樣的應用,首先必須對材料進行深入的分析。 終端客戶生產的印刷電路板(PCB)主要應用於微機電系統(MEMS)、影像感測器、光電技術及汽車技術等高度複雜的領域。在製造過程中,多種因素交織作用,使得基板的平整度測量成為一項極大的挑戰:一方面,製造過程要求極高的微米級精度,這意味著即使是最微小的平整度偏差,也可能影響製造流程。 其次,基板的材料組成各異,且光反射程度不一,這對傳統測量技術構成了重大難題。此外,基板的極高精度鑽孔與切割更是實質性的挑戰。為在不犧牲品質的前提下,將這些製程的速度與效率最大化,我們採用了最先進的機台技術。然而,儘管材料不斷變化,精準度在此仍至關重要。
解決方案
Laser Tek 需要一套高度可靠的解決方案,以整合至客戶系統中,確保基板與半導體元件的品質。在多次嘗試競爭對手的產品均告失敗後,AT Sensors 提供了理想的解決方案:專為 PCB 和 FPC 生產中的平面度檢測而開發的 C6-2040CS14-160 GigE 緊湊型感測器。 該感測器憑藉其特殊的 405 nm 雷射、最高精度(X 軸解析度 78 µm,Z 軸解析度 5 µm),以及能智能適應不同材料反射率的特性而脫穎而出。其 50 mm/s 的高速測量能力,顯著提升了生產效率。Laser Tek 亦高度評價 AT 迅速且專業的技術支援,以及相較於競爭對手大幅縮短的交貨時間。 目前已有八台感測器投入使用,另有三十台正在訂購中——這充分證明了客戶對 AT 創新技術及以客戶為中心的服務理念的信任。




