AT Sensors 在接受行業雜誌《messtec drives Automation》專訪時表示：
執行長丹尼爾·塞勒（Daniel Seiler）說明了 CMOS 晶片如何能大幅加速測量流程、讀取速率如何能提升 10 倍，以及這種速度提升對感測器能耗的影響程度。
1. AT Sensors 近期開發出自家感測器晶片，使 AT 的 3D 感測器在解析度與速度的結合方面成為全球最快的產品。這種速度是基於什麼因素，而我們這裡所指的速度究竟是多少？
沒錯，我們開發的這款具備 3K 解析度的 CMOS 晶片，可實現最高 140 KHz 的輪廓測量速率，具體取決於影像視野大小。這些過去難以企及的速度，讓我們的客戶能夠大幅加速其測量流程。 在特定應用中，這項技術使讀取速率最高可提升至原來的10倍。其速度優勢源於預處理技術：系統直接在晶片上從雷射光線中提取相關資訊，並以最佳化速度傳輸至評估用電腦。
2. 速度與解析度的提升，對感測器的能耗有何影響？
這正是我們解決方案的優點所在：我們並非透過超頻電子元件來實現高速運作，而是藉由智慧化的資料預處理來達成。這意味著晶片的能耗較低，更重要的是，其發熱量也較低，這反過來對影像與測量資料的品質產生了積極的影響。
3. 在此背景下，WARP 技術（Widely Advanced Rapid Profiling）扮演什麼角色？
我們將資料的預處理過程稱為「WARP」。晶片中直接整合了一個運算單元，用以實現對雷射輪廓的快速測定。因此得名「Widely Advanced Rapid Profiling」。
4. WARP 究竟是什麼？這個構想是從何而來？這項技術能否整合到現有系統中？
雖然我們自行設計晶片的實現過程極為複雜，但其基本概念卻非常簡單：在雷射輪廓測量中，我們僅需從整個影像資料中獲取一項資訊——那就是雷射光線的精確位置。一旦取得這項資訊，CMOS 晶片所記錄的其餘影像像素便可立即捨棄。 正因如此，我們得以省去傳輸無關資料的步驟，從而大幅提升整個系統的速度，並減輕電腦網路連線與處理器的負載。
然而，此步驟直接在影像晶片內進行，因此無法將這項技術加裝至現有感測器上。不過，憑藉我們 3D 感測器的靈活且模組化設計，在絕大多數情況下，我們都能為客戶的系統提供具備 WARP 功能的合適替代型號。
5. 哪些應用程式能獲得最大效益？
儘管仍有許多應用場景僅需較低的速度即可滿足需求，但越來越多客戶向我們提出挑戰，而這些問題目前僅能透過 WARP 感測器來解決。這些應用通常涵蓋電子產業（例如 SMD 組裝、BGA 及引腳檢測）、運輸產業（例如鐵路與公路測量），以及鋼鐵與木材產業（例如鋼坯或木材坯料的測量）。
6. 感測器上的晶片處理會如何影響資料傳輸與處理？
除了整體速度大幅提升之外，感測器內建晶片處理完全不會影響資料處理！WARP 感測器的使用者仍能獲得完整品質的未壓縮原始資料。
7. 在測量高反射性材料時，WARP 技術有哪些優勢？
WARP 技術的運作不受材料特性影響。然而，由於我們經常接到測量光亮金屬甚至玻璃厚度的需求，因此我們已在軟體中整合了相關功能，用以最佳化地抑制干擾反射。這些功能適用於我們所有的感測器。
8. AT Sensors 目前產品組合中，有哪些產品或系列已搭載 WARP Speed 技術及新款感測器晶片？
WARP 感測器實際上已應用於我們所有的相機和感測器型號中。此外，得益於 MCS 系列的模組化設計，我們能夠為每位客戶生產客製化感測器，且無需任何開發成本。因此，除了物理限制之外，WARP 感測器的應用幾乎沒有任何限制。
9. 與傳統感測器相比，新型感測器的成本效益比如何？
好news 我們的客戶不僅能獲得高達 10 倍的讀取率，卻無需支付接近 10 倍的成本。這對成本效益比而言，已是相當有利的結果。 迄今為止，我們針對此系列產品的定價已收到極為正面的反饋。然而，AT 感測器的應用範圍極為廣泛。舉例來說，我們透過「ECS」經濟型系列，已提供起價僅 5,500 歐元的高性能 3D 感測器。
10. AT Sensors 對 3D 技術的進一步發展有何規劃？
事實上，我們還有許多構想與計畫，不僅限於晶片本身，更涵蓋雷射技術、感測器的整體設計，當然還有軟體。去年，我們推出了三個全新產品系列，並將在 2025 年繼續為客戶帶來更多創新！
非常感謝您撥冗並回答我們的提問。
