在半導體產業中，往往是那些最微小的細節決定了成敗。AT – Automation Technology 憑藉其新推出的XCS 系列 3D 感測器，將一款真正能改變遊戲規則的產品推向市場，尤其對於電子產業中的高性能應用而言更是如此。
其關鍵優勢在於經過優化的雷射系統，以及僅達 2.08 英吋（53 公釐）的極小視野範圍。XCS 系列雷射最突出的特點，在於透過雷射投影機的特殊光學設計，使雷射光線沿線的厚度保持均勻。 均勻的線條厚度使得即使是最微小的結構也能進行精確掃描——無論待掃描物體位於線條中央或邊緣。這對客戶的特別好處在於：能夠開發出重複性高且精準度卓越的檢測應用，這意味著在精密度方面實現了真正的突破，例如在球柵陣列（BGA）的檢測領域。
另一項同樣關鍵的優勢，是 AT 開發的「Clean Beam」功能。此功能能保護雷射免受光學異常等外部干擾因素的影響，使雷射光束既精準又高度聚焦。此外，「Clean Beam」還能實現均勻的強度分布，從而確保結果既可靠又一致。
XCS 感測器無與倫比的性能，透過其雙頭選配方案獲得進一步提升。此設計能消除遮擋現象，同時以極致速度提供無可比擬的高解析度，從而呈現獨特的 3D 掃描成果。該感測器的 3070 WARP 版本可達到最高 140 kHz 的輪廓掃描速度，使 3D 掃描的數據量得以特別快速且高效地進行分析。
憑藉 XCS 系列的新款 3D 感測器，AT-Automation Technology 再次彰顯其作為自動化技術先驅的地位。該感測器現已上市，勢必將成為眾多電子應用中不可或缺的產品。
總而言之，XCS 感測器具備以下優勢：
- 憑藉雙頭選配功能及極高解析度，可獲得獨特的 3D 掃描結果，且無遮擋現象
- 憑藉高品質的雷射線投影技術，實現高精度檢測，並能捕捉最細微的表面細節
- 在電子元件檢測（例如 BGA 檢測）領域中具備無與倫比的解析度，視野範圍可達 2.08 英吋（53 公釐）
- 採用 3070 WARP 感測器型號時，可達到最高的檢測速度
