使用 C7 XCS 進行 BGA 檢測
我們的 3D 感測器與電子製造究竟有什麼關係？
我們的 C7 XCS 每天用於精確檢測球柵陣列（BGA）——這是半導體生產中最嚴苛的任務之一。 該設備能可靠地測量焊球高度、共面度及直徑，有助於確保完美的連接性，並減少造成高昂成本的缺陷。
這項技術在處理細間距元件時表現尤為出色：憑藉僅 7.8 µm 的解析度與 94 kHz 的掃描速度，即使是最微小的焊球也能以卓越的精準度被精確捕捉。
結果：電子製造過程中實現了品質穩定、零瑕疵生產以及高效的製程。
讓您的生產發揮最大效益！