《AT Uncovered》——3D 技術背後的真相。
曲速——不僅在銀河系中，更體現在我們的 3D 感測器中！
憑藉 WARP（Widely Advanced Rapid Profiling）技術，我們特別開發的 CMOS 感測器晶片可將 3D 掃描的處理速度提升高達 10 倍。
運作原理：
晶片內處理技術可直接在感測器中偵測雷射光線。
智慧演算法能以無損方式壓縮資料。
僅傳輸相關資訊。
結果：1.28 億像素的 3D 輪廓像素率——也就是每秒 1.28 億個 3D 點！
對您而言，這意味著測量速度提升 10 倍，並能進行超高速 3D 掃描，從而實現最高效率。
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