在半導體產業中，成敗往往取決於最細微的差異。AT自動化科技公司憑藉其新推出的XCS系列3D感測器，正將一款真正顛覆市場的產品推向市場，尤其在電子產業的高性能應用領域更具突破性意義。
其關鍵優勢在於優化的雷射系統與極小的視野範圍（最大達2.08英吋/53毫米）。XCS系列雷射器的核心特點在於：透過雷射投影儀的特殊光學系統，實現雷射線沿途均勻的線寬。 均勻的線寬特性使設備能精確掃描最小結構——無論待檢測物體位於光線中央或邊緣。客戶可獲得的獨特優勢在於：開發出具備高重複性與卓越精度的檢測應用，這意味著在檢測球柵陣列（BGA）等領域實現了真正的突破性進展。
AT研發的潔淨光束功能同樣具備決定性優勢。此技術能保護雷射免受光學異常等外部干擾因素影響，使雷射光束既具備極高精準度又擁有極致聚焦特性。此外，潔淨光束技術還能實現均勻的強度分布，進而確保結果的可靠性與一致性。
XCS感測器憑藉其雙頭選項，將無與倫比的性能推向新高度。此設計透過消除遮蔽物，在極速運作下提供無可匹敵的高解析度，從而實現獨特的3D掃描成果。感測器的3070 WARP版本可達140 kHz輪廓掃描速度，使3D掃描數據能以極其快速且高效的方式進行分析。
憑藉全新XCS系列3D感測器，AT-Automation Technology再次彰顯其在自動化技術領域的先驅地位。此款感測器即日起正式上市，勢將成為眾多電子應用中不可或缺的關鍵產品。
總而言之，XCS感測器具備以下優勢：
- 獨特的3D掃描結果，無遮擋現象，得益於雙頭選項與極高解析度
- 憑藉高品質雷射線投影技術，實現高精度檢測與最細微表面細節的偵測
- 電子元件檢測（例如BGA檢測）的無可匹敵解析度，具備高達2.08英吋（53毫米）的視野範圍
- 採用3070 WARP感測器型號可實現最高檢測速度
