In der Halbleiterindustrie sind es minimale Details, die über Erfolg oder Misserfolg entscheiden. Mit seinem neuen 3D-Sensor aus der jüngst entwickelten XCS-Serie bringt AT – Automation Technology ein Produkt auf den Markt, das insbesondere für High-Performance-Applikationen in der Elektronikbranche ein echter Gamechanger ist.
Die entscheidenden Argumente dafür sind vor allem sein optimierter Laser sowie sein sehr kleines Sichtfeld von bis zu 53 Millimetern. Die wichtigste Eigenschaft des Lasers der XCS-Serie ist dabei die homogene Dicke entlang der Laserlinie dank einer speziellen Optik des Laserprojektors. Die homogene Liniendicke ermöglicht das präzise Scannen von kleinsten Strukturen – und das unabhängig davon, ob sich das zu scannende Objekt in der Mitte oder am Rand der Linie befindet. Der besondere Benefit für den Kunden: die Entwicklung von Inspektionsapplikationen mit hoher Wiederholbarkeit und außergewöhnlicher Genauigkeit, was beispielsweise für die Prüfung von Ball Grid Arrays (BGAs) einen echten Durchbruch in puncto Präzision bedeutet.
Ein ebenso entscheidender Vorteil ist die von AT eigens entwickelte Clean-Beam-Funktion. Diese schützt den Laser vor äußeren Störfaktoren wie beispielsweise optischen Anomalien, sodass der Laserstrahl sowohl sehr genau als auch enorm fokussiert ist. Zusätzlich ermöglicht Clean Beam zudem auch eine gleichmäßige Intensitätsverteilung, was wiederum für verlässliche und konsistente Ergebnisse sorgt.
Weiter wird die bis dato konkurrenzlose Performance des XCS-Sensors durch seine Dual-Head-Option erweitert. Diese liefert einzigartige 3D-Scanergebnisse, indem sie Okklusionen eliminiert und gleichzeitig eine unvergleichlich hohe Auflösung bei extremer Geschwindigkeit bietet. Die 3070-WARP-Version des Sensors erreicht Profilgeschwindigkeiten von bis zu 140 kHz, wodurch die Datenmengen der 3D-Scans besonders schnell und effizient analysiert werden.
Mit dem neuen 3D-Sensor der XCS-Serie unterstreicht AT-Automation Technology erneut seine Rolle als Pionier in der Automatisierungstechnologie. Der Sensor ist ab sofort verfügbar und verspricht, ein unverzichtbares Produkt für viele Elektronikanwendungen zu werden.
Zusammengefasst bietet der XCS-Sensor demnach folgende Vorteile:
- Einzigartige 3D-Scanergebnisse ohne Okklusion durch Dual-Head-Option und extrem hohe Profilgeschwindigkeit
- Hohe Präzision und Erkennung kleinster Oberflächendetails durch hochwertige Laserlinienprojektion
- Unerreichte Auflösung für die Elektronikinspektion (z.B. BGA-Inspektion) mit einem Sichtfeld von bis zu 53 mm
- Höchste Inspektionsgeschwindigkeit mit der 3070-WARP-Sensor-Variante möglich
