In der Halbleiterindustrie entscheiden oft kleinste Details über Erfolg oder Misserfolg. Mit seinem neuen 3D-Laserprofilsensor der kürzlich entwickelten XCS-Serie Automation Technology AT – Automation Technology ein Produkt auf den Markt, das insbesondere für Applikationen der Elektronikindustrie eine echte Revolution darstellt.
Die entscheidenden Argumente hierfür sind vor allem der optimierte Laser und sein sehr kleines Sichtfeld von bis zu 53 mm. Das wichtigste Merkmal des Lasers der XCS-Serie ist die homogene Strahlstärke entlang der Laserlinie dank der speziellen Optik des Laserprojektors. Die homogene Strahldicke ermöglicht das präzise Abtasten kleinster Strukturen – unabhängig davon, ob sich das zu scannende Objekt in der Mitte oder am Rand der Linie befindet. Der besondere Vorteil für den Kunden: die Entwicklung von Applikationen hoher Wiederholgenauigkeit und außergewöhnlicher Präzision, was beispielsweise bei der Inspektion von Ball Grid Arrays (BGAs) einen echten Durchbruch in Sachen Präzision bedeutet.
Ein ebenso entscheidender Vorteil ist die von AT entwickelte Clean-Beam-Funktion. Diese schützt den Laser vor externen Störfaktoren wie optischen Anomalien, sodass der Laserstrahl sowohl sehr präzise als auch extrem fokussiert ist. Darüber hinaus sorgt Clean Beam für eine gleichmäßige Intensitätsverteilung, was wiederum zuverlässige und konsistente Ergebnisse gewährleistet.
Die unübertroffene Leistungsfähigkeit des XCS-Sensors wird durch dual-head option noch weiter gesteigert. Diese sorgt für einzigartige 3D-Scanergebnisse, indem sie Sichtbehinderungen beseitigt und gleichzeitig eine beispiellose hohe Auflösung bei extrem hoher Geschwindigkeit bietet. Die 3070 WARP-Version des Sensors erreicht Profilgeschwindigkeiten von bis zu 140 kHz, wodurch die Datenmengen der 3D-Scans besonders schnell und effizient analysiert werden können.
Mit dem neuen 3D-Laserprofilsensor XCS-SerieAutomation Technology einmal mehr seine Vorreiterrolle in automation technology. Der Sensor ist ab sofort erhältlich und verspricht, für viele Applikationen in der Elektronik zu einem unverzichtbaren Produkt zu werden.
Zusammenfassend bietet der XCS-Sensor folgende Vorteile:
- Einzigartige 3D-Scanergebnisse ohne Okklusion durch Dual-Head-Option und extrem hohe Profilgeschwindigkeit mit 3072 bzw. 4096 Punkten pro Profil
- Hohe Präzision und Erkennung kleinster Oberflächendetails dank hochwertiger Laserlinienprojektion
- Unübertroffene Auflösung für die Elektronikprüfung (z. B. BGA-Prüfung) mit einem Sichtfeld von bis zu 53 mm
- Höchstmögliche Inspektionsgeschwindigkeit mit der Sensorvariante 3070 WARP
