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感測器精度:理解真實值與測量值之間的偏差

感測器的精確度決定了測量值與被測量量真實值之間的接近程度。瞭解系統誤差與隨機誤差、精確度指標,以及 3D 感測器和紅外線攝影機的精確度。

感測器的精度是指測量值與被測量真實值之間的接近程度。高精度的感測器所產生的測量值,與被測物理量之間的偏差極小。精度是工業感測器的三大核心性能指標之一,另外兩項分別是解析度與量測範圍。

用於製造檢測的工業級 3D 感測器與紅外線攝影機,必須具備明確的精度等級,才能確保製程控制的可靠性。AT Sensors 開發用於幾何與熱測量的感測器,在此類應用中,系統誤差與隨機誤差將直接決定測量結果是否符合所需公差範圍。本文將闡述感測器精度的 6 大關鍵面向:精度的定義與標準依據、誤差類型、與解析度及重複性的區別、影響因素、規格書參數,以及 3D 感測器與紅外線攝影機的精度表現。

重點摘要

  • 定義:
    測量值與被測量量真實值之間的吻合程度(ISO 5725-1)
  • 2 個組件:
    真實度(平均值與真實值的吻合程度)+ 精確度(個別結果的分散程度)
  • 3 種錯誤類型:
    系統性誤差 · 隨機誤差 · 重大誤差
  • 3 規格格式:
    絕對值(±X µm / ±X °C) · 滿量程百分比(%FSO) · 讀數百分比(%RDG)
  • 4 個影響因素:
    溫度漂移 · 物體表面反射率 · 機械振動 · 訊號處理雜訊
  • 計算公式:
    e = x(測量值)− x(真實值)
  • 標準參考:
    ISO 5725-1 · VIM (JCGM 200) · GUM (JCGM 100:2008) · DIN EN ISO 10360-10
  • 典型 3D 感測器測量範圍:
    ±1 微米(短距離精度)至 ±100 微米(長距離,測量範圍 >500 毫米)
  • 典型紅外線攝影機的準確度:
    ±2 °C 或讀數的 ±2 %(以較大者為準);NETD 20–80 mK

精確度的定義

何謂測量精度?

根據ISO 5725-1 的定義,測量精度是指測量值與被測量的真實值之間的吻合程度。精度包含兩個組成部分:真實度與精密度。當感測器的測量結果既接近真實值,又具有良好的集中度時,即可稱為精確。

真度與精密度作為精確度的組成部分

ISO 5725-1 透過兩個不同的組成部分來定義準確度:真實度與精密度。真實度是指大量測量結果的平均值與真實值之間的吻合程度。精密度則是指在規定條件下獲得的獨立結果之間的吻合程度。

一個靶心的比喻可以說明兩者的區別。一個能持續擊中靶心同一位置的感測器,無論該位置是否為靶心正中,都顯示出高精度。一個在多次測量中平均能擊中靶心正中的感測器,則顯示出高真實度。根據 ISO 5725-1 的定義,準確度必須同時具備這兩項特徵:測量結果不僅需緊密聚集,還需以真實值為中心。

在工業感測器應用中,這項區別具有實質意義。一款高精度但真實度較低的 3D 雷射輪廓感測器,雖然能可靠地重複測量,但所有測量結果都會與真實表面位置存在系統性偏差。校正用於改善真實度;而硬體穩定性與降噪技術則用於提升精度。

測量誤差及其與精度的關係

測量誤差是指被測量的測量值與真實值之間的差值,其表達式為:

e=xmeasured−xtrue

在計量學中,存在三種標準的測量誤差形式:絕對誤差、相對誤差和百分比誤差。

絕對誤差以被測量的單位來表示偏差——例如,對於測量表面輪廓的 3D 感測器而言,其絕對誤差為 ±15 µm。相對誤差則以偏差與真實值的比值來表示,其計算公式為 erel=e/xtrue百分比誤差是以真值的百分比來表示相對誤差。工業感測器的資料表最常報告絕對誤差,因為這能直接向製造工程師傳達偏差的物理量級。

誤差與精確度之間呈反比關係:隨著測量誤差減少,精確度隨之提高。校正可降低系統誤差成分;而穩健的感測器設計則能同時降低系統誤差與隨機誤差的影響。測量不確定度——這是由《測量不確定度表示指南》(GUM)所定義的更廣泛統計概念——涵蓋了所有可能的誤差來源,也是正式計量評估中適用的衡量指標。


錯誤類型

系統性誤差與隨機誤差

感測器的測量誤差主要分為三類:系統誤差、隨機誤差和重大誤差。系統誤差具有可重複性且可糾正;隨機誤差屬於統計性質,難以預測;重大誤差則是因設備故障或操作人員失誤所導致的異常值。

系統性誤差

系統誤差是指在相同條件下進行重複測量時,數值保持恆定或以可預測方式變化的測量誤差。若某感測器的系統誤差為 +20 µm,則其報告的每個測量值都會比真實值高出 20 µm。工業感測器中常見的四種系統誤差來源包括偏移誤差、增益誤差、非線性及熱漂移。

偏移誤差是指輸出訊號在整個量測範圍內,相對於真實值的恆定偏差。增益誤差則是一種與被測量值大小成正比的偏差。非線性描述了一種系統性偏差,其大小隨被測值變化,且變化模式並非成正比。熱漂移則描述了因感測器工作範圍內的溫度變化所導致的輸出系統性偏移。

系統誤差是可以檢測並修正的。校正——即透過將感測器輸出值與可追溯的參考標準進行比對的過程——能識別並補償系統性偏差。定期使用經認證的參考標準樣品進行校正,是工業測量系統中修正系統誤差的標準方法

隨機錯誤

隨機誤差是指在相同條件下進行重複測量時,數值變化方式難以預測的測量誤差。與系統誤差不同,隨機誤差無法透過校準來修正。光學與熱感測器中的隨機誤差主要有三大來源,包括電子雜訊、機械振動以及電磁干擾。

電子噪聲源於偵測器及訊號調變電路中載流子的熱運動。即使被測量值保持恆定,它仍會產生波動的輸出值。生產環境中的機械振動會在感測器與被測物之間引入隨機的位置不確定性。來自驅動器、開關式電源供應器及射頻源的電磁干擾會耦合至感測器訊號路徑,並產生難以預測的訊號成分。

從統計學角度來看,隨機誤差的特徵在於其標準差。要降低隨機誤差,可採取以下方法:對多次測量結果進行平均、透過硬體設計提升信噪比,或應用數位濾波。感測器資料表中的精度規格,直接反映了在特定測試條件下隨機誤差的大小。

嚴重錯誤與異常值

總誤差是指數值異常巨大、超出測量過程預期統計分佈範圍的測量誤差。總誤差的 3 個常見原因包括:感測器故障、設定錯誤,以及超出感測器操作規格的意外物體表面狀況。

重大誤差在測量資料集中會呈現為異常值,若未經篩選便納入分析,將導致平均值與標準差的計算結果失真。異常值偵測方法——包括 3-sigma 規則、Grubbs 檢定及四分位距篩選——能在分析前識別並排除測量資料中的重大誤差。在自動化工業檢測系統中,重大誤差偵測功能已整合至測量軟體中,作為資料品質閘門,以防止受異常值污染的結果進入製程控制邏輯。


精度與解析度

精確度、解析度與重複性

準確度、分辨率和重複性是三項截然不同的感測器性能參數。準確度衡量測量值與真實值之間的一致性;分辨率衡量被測量量可偵測到的最小變化;重複性則衡量在相同條件下結果的一致性。

精確度與解析度的差異

準確度與分辨率是兩個獨立的參數,用以描述感測器性能的不同面向。準確度描述測量結果與被測量值真實值的接近程度;分辨率則描述感測器能夠偵測並作為獨立輸出值回報的被測量值最小變化量。

一款解析度為 1 µm 的 3D 雷射輪廓感測器,可偵測小至 1 µm 的表面高度差異。若該感測器存在 50 µm 的系統性偏移誤差,則無論解析度多高,每個測量值都會比真實表面位置偏離 50 µm。該感測器雖能精確分辨細微細節,但測量結果卻不準確。

這種關係也適用於相反的情況:一個精度極高但解析度較低的感測器,雖然能準確報告一組測量數據的平均值,卻無法偵測到與標稱值的微小偏差。要評估感測器是否適合特定測量任務,這兩項參數皆不可或缺

精確度與重複性有何不同

重複性是指在短時間內,於相同測量條件下,針對同一被測量量所獲得的連續測量結果之間的一致程度。高重複性意味著感測器在反覆測量同一物體時,能產生相同的輸出值。這在 ISO 5725-1 模型中對應於高精度。

準確度既需要高重複性,也需要高真實度。當感測器持續產生相同的錯誤數值時,便可能同時呈現高重複性與低準確度——這種情況的特徵是真實度低而精密度高。在製造品質控制中,重複性是準確度的必要條件,但並非充分條件:感測器必須先具備重複性,校正程序才能確立其準確度。


影響因素

影響感測器精度的因素

有四大類因素會影響感測器的精確度:溫度效應、物體表面特性、機械安裝條件,以及訊號處理品質。每項因素都會引入系統性或隨機性誤差成分,導致在實際工業運作條件下,測量值與真實值之間的一致性降低。

溫度對精度的影響

溫度是影響工業感測器精確度的最關鍵環境因素。有兩種截然不同的溫度效應會降低感測器的精確度:熱偏移漂移熱增益漂移。熱偏移漂移會隨著溫度變化而使輸出訊號的零點發生偏移;熱增益漂移則會使感測器的靈敏度隨溫度變化成比例地改變。

在 3D 雷射輪廓感測器中,光學基座、透鏡組件及偵測器陣列的熱膨脹會產生取決於位置的誤差,且此誤差會隨著溫度偏離校準基準溫度的幅度而增加——根據 ISO 1 標準,尺寸測量通常以 20 °C 為基準。在紅外線攝影機中,偵測器的靈敏度與暗電流均會隨溫度變化,這會直接影響輻射測量精度。

感測器的規格報告中,熱精度係數通常以±X µm/K 或 ±X °C/K 表示,用以說明環境溫度每偏離 1 開爾文時,精度的變化量。在感測器的指定溫度範圍內使用,可將熱精度劣化降至最低。

物體表面與反射率

物體表面的特性會在光學 3D 測量中產生三種影響精度的效應:鏡面反射、次表面散射以及低訊號回波。每種效應都會改變感測器接收到的光學訊號,並導致偵測到的表面位置與真實表面幾何形狀之間產生偏差。

鏡面表面——包括拋光金屬、鍍鉻零件及鏡面玻璃——會將三角測量感測器的雷射光線反射至感測器之外,導致訊號中斷或訊號強度減弱,進而降低定位精度。 半透明及亞表面散射材料——包括塑膠、陶瓷和生物組織——會讓雷射光穿透表面並從亞表面層散射,導致三角測量訊號的峰值變寬,進而將偵測到的表面位置偏移至材料內部。

低反射率表面——包括黑色橡膠、碳纖維及霧面塗層零件——會導致反射回偵測器的光能不足,從而增加雜訊並降低峰值偵測的準確度。AT Sensors 透過HDR 測量模式解決了這些受表面特性影響的準確度問題,該模式能在單次測量週期內自動調整感測器的曝光設定;同時透過多斜率線性化技術,確保在反射率差異極大的各種表面上,仍能維持峰值偵測的準確度。

機械振動與安裝條件

在資料擷取過程中,機械振動會在感測器與測量對象之間產生隨機的位置不確定性。對於用於擷取橫截面輪廓的雷射三角測量感測器而言,若振動頻率高於感測器的輪廓測量速率,便會產生隨機的橫向與軸向位移,這些位移會表現為輪廓雜訊並導致精度下降

有三個安裝因素會導致因振動引起的精度下降:振動頻譜與感測器測量頻率的關係、測量軸上的位移振幅,以及振動源與感測器安裝座之間的機械耦合路徑。透過剛性機架的直接耦合,會將來自驅動裝置、沖床和輸送系統的振動有效傳遞至感測器。

將感測器以剛性方式安裝於與振動源機械隔離的結構上——在精密應用中可採用減震元件、獨立安裝框架或花崗岩平板——可降低因振動引起的精度誤差。抗振動規格定義的是感測器的結構完整性極限,而非在振動條件下的測量精度。

訊號處理與雜訊

訊號處理品質決定了從感測器原始輸出訊號中提取的測量結果之實際精度。有三項訊號處理參數會直接影響精度:峰值檢測演算法的精度、平均深度,以及數位濾波器的截止頻率。

在雷射三角測量感測器中,偵測器會擷取影像感測器上的光強度分布。次像素峰值偵測演算法能以高於一個像素間距的精度,確定雷射光線質心的位置。更先進的演算法,包括加權質心與高斯擬合,在最佳訊號條件下,可達到像素間距的 1/10 至 1/100 的次像素精度。

對多個連續測量值進行平均運算,可降低隨機雜訊並提升有效精度,但會犧牲動態響應速度。數位低通濾波可衰減輸出訊號中的高頻雜訊成分。在選擇平均深度與濾波器設定時,需在精度提升與應用所需的測量頻寬之間取得平衡


產品規格表

感測器資料表中的精度規格

感測器資料表通常採用三種主要計量格式來標示精度:絕對精度(±X µm 或 ±X °C)、滿量程百分比精度(%FSO)以及讀數百分比精度(%RDG)。每種格式皆傳達了關於偏差在測量範圍內如何分布的不同資訊。

規格書中常見的準確度指標

絕對精度(以 ±X µm 或 ±X °C 表示)指在定義的參考條件下,感測器輸出值與真實值之間在指定測量範圍內允許的最大偏差。精度規格為 ±10 µm 的 3D 感測器,可保證在指定測試條件下,任何測量值與真實表面位置的偏差均不超過 10 µm。

精度以滿量程輸出百分比(%FSO)表示,意指最大偏差佔總量測範圍的比例。若某感測器的量測範圍為 100 公釐,且精度為 0.1 %FSO,則其於整個量測範圍內的最大絕對偏差為 0.1 公釐。此表示方式常見於位移與距離感測器,因為在這些感測器中,絕對偏差會隨量測範圍的變化而變化。

以讀數百分比(%RDG)表示的精度,是指最大偏差佔當前測量值的百分比。對於測量 200 °C 的熱感測器而言,0.5 %RDG 的精度規格意味著在該讀數下,最大偏差為 ±1 °C。由於探測器響應與大氣吸收均隨測量溫度成比例變化,因此 %RDG 規格在紅外線溫度測量中相當常見。 數據表通常會報告峰值精度(最大單點偏差)或均方根精度(量程範圍內的均方根偏差),其中峰值精度是較保守且更常被報告的數值。

測量範圍內的均方根偏差可表示為:

e_RMS = √[(1/n) · Σ (x_i − x_true,i)²],其中 i 從 1 到 n

測量不確定度與精確度

在計量學中,測量不確定度與準確度是相關但不同的概念。準確度描述了測量值與真實值之間的一致性。根據《通用測量不確定度指南》(GUM,JCGM 100:2008)的定義,測量不確定度將所有已識別的系統誤差與隨機誤差貢獻整合為單一統計估計值,從而量化可合理歸因於被測量的數值範圍。

感測器數據表中的精度規格,是製造商在特定測試條件下所提供的性能保證。測量不確定度預算則是一項針對特定場地的計算,其中包含感測器的精度,以及所有額外的不確定度來源——包括夾具、環境條件、參考標準的不確定度,以及操作員的影響根據《通用測量不確定度指南》(GUM)進行的正式測量不確定度分析,是校正實驗室及經認可品質系統應採用的方法

如何比較不同感測器類型的準確度

要比較不同類型感測器的精度規格,必須滿足以下三項條件:測量範圍必須相當、參考條件必須相同,且精度指標的格式必須一致。對於測量範圍為 10 mm 的感測器而言,其 ±10 µm 的精度規格,並不等同於測量範圍為 300 mm 的感測器上的 ±10 µm —— 後者是在長達 30 倍的測量範圍內,達到了相同的絕對精度。

可追溯的校準是進行有效精確度比對的技術基礎。透過可追溯至國家計量研究院(如德國的 PTB、英國的 NPL 及美國的 NIST)的參考標準所進行的校準,可確保不同製造商所聲稱的精確度均採用共同的測量基準。校準實驗室取得ISO/IEC 17025 認證,即為可追溯性提供了正式的保證。


3D 與紅外線精準度

3D 感測器與紅外線攝影機的準確度

3D 雷射輪廓感測器與紅外線攝影機是透過不同的物理原理來實現測量精度的。3D 感測器藉由對三角測量光訊號進行次像素級峰值偵測,來確定表面位置的精確度;而紅外線攝影機則透過將偵測器響應blackbody 進行輻射校正,來確保溫度測量的精確度。

雷射三角測量感測器的精確度

雷射三角測量感測器透過測量投射在 CMOS 或 CCD 影像感測器上的雷射線位置,來確定 3D 表面座標。Z 軸(距離)測量的精確度取決於5 個參數:三角測量角度、接收光學元件的焦距、影像感測器的像素間距、亞像素峰值檢測演算法的效能,以及被測物體的表面反射率。

三角測量角——即雷射投影軸與相機軸之間的夾角——是決定 Z 軸精度與解析度的主要幾何因素。較大的三角測量角雖能提升 Z 軸靈敏度,但也會使系統對表面傾斜及陰影效應的敏感度增加。AT Sensors 在設計三角測量角時,會針對工業檢測應用中可能遇到的各類表面,在 Z 軸精度與測量穩健性之間取得平衡。

工業用雷射輪廓感測器的 Z 軸精度規格,從短距離精密感測器的 ±1 µm,到測量範圍超過 500 mm的長距離感測器的 ±100 µm不等。DIN EN ISO 10360-10標準規定了在特定條件下評估光學 3D 測量系統精度的測試程序。

在三角測量中,決定 Z 軸靈敏度的基本幾何關係為:

Δz=ptan⁡(α)

其中 Δz 是 Z 軸的測量增量, p 是影像感測器的像素間距,而 α 為三角測量角。

紅外線攝影機與熱感測器的精準度

紅外線攝影機透過偵測物體發出的熱輻射來測量表面溫度,其中長波紅外線偵測器的波長範圍7–14 µm,中波偵測器的波長範圍則為 2–5 µm。 紅外線相機的溫度測量精度通常以兩種格式標示:絕對精度(±X °C 或 ±X K)與讀數百分比精度(±X % 讀數),且在整個測量範圍內,通常採用兩者中較大的數值。

紅外線相機的溫度測量精度取決於四項物理因素:以 NETD(噪聲等效溫差)表示的探測器靈敏度、發射率校正精度、大氣透射率補償,以及工廠輻測校準過程中所用blackbody 的精度。NETD 代表相機所能分辨的最小溫差,在工業應用中,非冷卻式微博羅米特探測器的典型值通常為 20–80 mK

輻射率——即表面發出的輻射量與相同溫度blackbody 理想blackbody 發出的輻射量之比——是實際應用中溫度測量誤差的最大來源。 工業表面的發射率範圍廣泛,從拋光鋁材的 0.05 到氧化鋼材的 0.98 不等。若相機的補償模型中發射率設定不正確,將導致系統性溫度誤差。AT Sensors 紅外線相機提供可調式發射率設定及多光譜測量選項,旨在將工業熱成像檢測中各類材料所產生的發射率相關精度誤差降至最低。

工業運作條件下的精準度

工業運作環境會引入四種在實驗室校準環境中不存在的、會導致精度下降的因素:環境溫度過高、空氣中的污染物、電磁干擾,以及鄰近高溫物體產生的熱輻射。每種因素都會造成精度偏差,這些偏差會與感測器的基本精度規格相互疊加。

當環境溫度高於 20 °C 的校準參考溫度時,3D 感測器和紅外線攝影機中的熱漂移機制便會被觸發。空氣中的污染物——包括油霧、金屬微粒和冷凝水——會沉積在保護窗和光學表面上,導致光學訊號衰減。訊號衰減會增加測量雜訊,並造成顯著的距離與溫度偏移。在受污染的環境中定期清潔光學表面,可確保測量精度維持在規格範圍內。

來自伺服驅動器、感應加熱器和焊接設備的電磁干擾會耦合至感測器電子元件和輸出訊號線,導致測量數據產生雜訊。遵循 EMV/ESD 規範的安裝做法——例如使用屏蔽線纜、正確接地,以及與干擾源保持物理隔離——可在電磁干擾密集的生產環境中維持感測器的精確度。 AT Sensors 依據 IEC 61000-4 測試標準,為其感測器指定了電磁兼容性(EMC)與靜電放電(ESD)的抗干擾等級。


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