透過晶片上處理實現的最快 3D 雷射三角測量感測器

挑戰：提升 3D 感測器的資料傳輸速度

傳統影像感測器的限制

• 高功耗
• 帶寬需求增加
• 笨重的外觀設計

解決方案：晶片上處理

晶片上處理的主要優勢

• 輪廓偵測率至少高出 10 倍 相較於傳統 3D 感測器 
• 由於處理效率更高，平台成本得以降低
• 降低功耗，使其更具能源效率

需要在晶片上進行處理的應用

• 電子元件檢測：檢測小型且結構複雜的元件時，必須進行高速精密測量。
• 交通應用：例如，在道路路面掃描方面，這項技術使安裝於卡車或廂型車上的感測器能夠以高速公路行駛速度運作，並高效地收集數據。
• 長型產品的測量：在線材或管材製造等應用中，能夠針對長型物件進行高速數據擷取，這項能力帶來顯著優勢。