是什么让我们的新款 C7 3D 相机成为半导体行业不可或缺的利器？答案显而易见：5 千兆比特/秒的数据吞吐量（提升 5 倍），以及每条轮廓 3072 像素的分辨率——这使其成为检测微米级微小元件的理想之选。
无论是基板平整度，还是对材料和反射特性有严格要求的应用——C7 都能在保持高吞吐量的同时提供精准的检测结果。得益于直接的 LaserLink 连接和 5G 以太网，它还能轻松集成到现有生产流程中。
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