在半导体行业，往往是那些最细微的细节决定了成败。AT – Automation Technology 凭借其新推出的XCS 系列 3D 传感器，向市场推出了一款真正具有颠覆性的产品，尤其适用于电子行业的高性能应用。
其决定性的优势首先在于经过优化的激光器以及仅为2.08英寸（53毫米）的极小视场。XCS系列激光器的最大特点是，得益于激光投影仪的特殊光学系统，激光线沿线厚度均匀。 均匀的激光线宽确保了对最小结构的精准扫描——无论待扫描物体位于激光线的中间还是边缘。这对客户而言具有特别的优势：能够开发出重复性高且精度卓越的检测应用，这意味着在球栅阵列（BGA）检测等领域的精度上实现了真正的突破。
AT公司开发的“Clean Beam”功能同样具有决定性的优势。该功能可保护激光免受光学异常等外部干扰因素的影响，从而确保激光束既精准又高度聚焦。此外，“Clean Beam”还能实现均匀的强度分布，进而确保结果的可靠性和一致性。
XCS传感器的卓越性能得益于其双头配置而进一步提升。该配置通过消除遮挡，在极高速度下提供无与伦比的高分辨率，从而呈现出独特的3D扫描结果。该传感器的3070 WARP版本可实现高达140 kHz的轮廓扫描速度，从而能够特别快速且高效地分析3D扫描数据。
凭借XCS系列的新款3D传感器，AT-Automation Technology再次彰显了其在自动化技术领域的先锋地位。该传感器现已上市，有望成为众多电子应用中不可或缺的产品。
总而言之，XCS传感器具有以下优势：
- 凭借双头选项和极高的分辨率，可获得独特的3D扫描结果，且无遮挡现象
- 凭借高品质的激光线投影技术，可实现高精度检测，并捕捉最细微的表面细节
- 在电子元件检测（例如BGA检测）领域拥有无与伦比的分辨率，视野范围可达2.08英寸（53毫米）
- 3070 WARP 传感器型号可实现最高检测速度
