AT Sensors 在接受行业期刊《messtec drives Automation》采访时表示：
首席执行官丹尼尔·塞勒（Daniel Seiler）介绍了CMOS芯片如何能显著加快测量过程，如何将读出速率提高10倍，以及这种速度提升对传感器能耗的影响程度。
1. AT Sensors 最近自主研发了一款传感器芯片，这使得 AT 的 3D 传感器在分辨率与速度的结合方面成为全球最快的。这一速度是基于什么因素得出的？具体指多快？
没错，我们开发的这款3K分辨率的CMOS芯片，根据成像场尺寸的不同，可实现140 kHz的轮廓采集速率。这些此前无法企及的速度，使我们的客户能够显著加快测量流程。 在特定应用中，凭借这项技术，我们实现了高达10倍的读出速率提升。这种速度优势源于预处理技术：它直接在芯片上从激光线中提取相关信息，并以最优速度将其传输至评估电脑。
2. 速度和分辨率的提高对传感器的能耗有何影响？
这正是我们解决方案的精妙之处：我们并非通过超频电子元件来实现高速处理，而是通过智能预处理数据来实现。这意味着芯片的能耗较低，更重要的是，发热量也很低，这反过来又对图像和测量数据的质量产生了积极影响。
3. 在此背景下，WARP技术（广泛先进快速剖析）发挥着什么作用？
我们将数据的预处理过程称为“WARP”。芯片中直接集成了一个计算单元，用于快速确定激光轮廓。因此得名“Widely Advanced Rapid Profiling”（广泛先进的快速轮廓测定）。
4. WARP 究竟是什么？这个想法是从哪里来的？这项技术能否集成到现有系统中？
虽然我们自主设计的芯片实现过程极为复杂，但其基本思路却非常简单：在激光轮廓测量中，我们只关注整个图像数据中的一条信息——即激光线的精确位置。一旦获得这一信息，CMOS芯片记录的其余图像像素即可被舍弃。 正因如此，我们能够省去传输无关数据的过程，从而大幅提升整个系统的运行速度，并减轻网络连接及电脑处理器的负担。
不过，这一步骤直接在图像芯片内完成，因此无法将该技术应用于现有传感器的改装。但得益于我们3D传感器的灵活模块化设计，在绝大多数情况下，我们都能为客户提供配备WARP功能的合适替代型号，以满足其系统需求。
5. 哪些应用程序受益最大？
尽管仍有许多应用场景中较低的测量速度已足够满足需求，但越来越多的客户向我们提出挑战，而这些挑战目前只能通过WARP传感器来解决。这些应用通常涵盖电子行业（例如SMD组装、BGA和引脚检测）、交通运输行业（例如铁路和公路测量）以及钢铁和木材行业（例如钢坯或木坯的测量）。
6. 传感器上的芯片处理如何影响数据传输和处理？
除了速度大幅提升之外，传感器内置芯片处理完全不会影响数据处理！WARP传感器的用户仍能获得完整质量的未压缩原始数据。
7. 在测量高反射性材料时，WARP 技术具有哪些优势？
WARP 技术不受被测材料特性的影响。不过，鉴于我们经常接到测量光亮金属甚至玻璃厚度的需求，我们已在软件中集成了相关功能，可用于有效抑制干扰反射。这些功能适用于我们所有的传感器。
8. AT Sensors 目前的产品组合中，有哪些产品或系列已搭载 WARP Speed 技术及新型传感器芯片？
实际上，WARP传感器已应用于我们所有的相机和传感器型号中。此外，得益于MCS系列的模块化设计，我们可以为每位客户生产定制传感器，且无需任何开发成本。因此，除了物理限制外，WARP传感器的应用几乎没有限制。
9. 与传统传感器相比，新型传感器的成本效益比如何？
好news 我们的客户无需支付近10倍的成本，即可获得高达10倍的读出率。这对成本效益比而言已是极佳的表现。 迄今为止，我们收到了关于该系列产品价格的极佳反馈。不过，AT传感器涵盖的应用范围非常广泛。例如，我们通过“ECS”经济型系列，已提供起价仅为5,500欧元的性能卓越的3D传感器。
10. AT Sensors 在3D技术的发展方面有哪些计划？
实际上，我们还有许多超越芯片范畴的构想和计划，涵盖激光技术、传感器的整体设计，当然还有软件。去年，我们推出了三个全新产品系列，并将在2025年继续为客户带来更多创新！
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