使用 C7 XCS 进行 BGA 检测
我们的3D传感器与电子制造究竟有什么关系？
我们的 C7 XCS 设备每天用于对球栅阵列（BGA）进行精密检测——这是半导体生产中最严苛的任务之一。 该设备能可靠地测量焊球高度、共面度及直径，从而确保完美的连接性，并减少代价高昂的缺陷。
在处理细间距元器件时，该技术真正展现出卓越性能：凭借仅7.8微米的分辨率和94千赫的扫描速度，即使是最微小的焊球也能被精准捕捉。
结果：电子制造中实现了稳定的质量、零缺陷生产以及高效的工艺流程。
让您的生产效率最大化！