視野與溫度測量
下圖顯示水平（HFOV）與垂直（VFOV）視野範圍。根據相機與被觀測場景的距離，最大場景寬度隨之增加。隨著距離增加，被測物體的解析度亦會產生變化。
由於真實光學系統會產生不可避免的模糊，被測物體的尺寸至少需達3像素，方能獲得精確的測量結果。
發射率
發射率取決於多個物體特性，例如材質、表面狀態、觀測角度，以及物體本身的溫度。因此，此參數是熱成像溫度測量中最基礎的參數之一。實際應用中，常見數值範圍介於0.1（例如拋光金屬表面）至0.98（例如人體皮膚）。
考慮到觀測場景，物體溫度與相機訊號SDet之間的功能關係可由下列公式描述：
為計算物體溫度TObj，必須針對環境影響對相機訊號SDet進行校正。
從相機訊號計算溫度（通量線性）
相機訊號與物體溫度之間的非線性關係可由下列公式描述：
係數 R、B、F 基於物理普朗克函數。係數 O 描述訊號偏移量（偵測器特性）。這些係數的確定屬於出廠校準程序的一部分。相關係數可於相機屬性中的「輻射控制」群組下，透過 GenICam 節點進行查閱。
提示
鏡頭的更換會影響這些係數。若需更換鏡頭，建議重新校準。
大多數IRSX 型號可儲存兩組校準設定。此設計允許更換鏡頭時無需重新校準。鏡頭專屬的校準設定可於 GenICam 節點中選取，位置位於相機屬性「鏡頭控制」群組下的「鏡頭選擇器」。若出廠時未附替換鏡頭，相關校準設定預設儲存於 Lens1 設定中。 針對每組校準設定，您可透過「溫度範圍選擇器」屬性在高溫與低溫量測範圍間切換。
在溫度計算中，必須考慮外部環境因素，例如環境溫度。物體溫度可根據以下公式計算：
為從相機訊號計算溫度值，需取得R、B、F、O參數。這些參數可從相機讀取。此外，環境參數必須已知。
表格：參數
在傳輸大氣層時，短距離可假設𝜏Atm= 1。若未安裝保護窗，可採用𝜏Lens= 1。欲從訊號值計算溫度，須先計算下列參數：
發射率的計算：
環境輻射（Iamb）、大氣輻射（IAtm）及防護窗輻射（SAtm）之計算：
輻射分量（K1、K2）之計算：
物件訊號（SObj）之計算：
透過訊號SObj及參數 R、B 與 F，即可計算出物體溫度（單位：開爾文）。
採用相機溫度線性化技術的溫度計算（TLinear）
IRSX系列可計算與物體溫度成正比的輸出訊號。該系列具備兩種精度等級，其差異在於動態特性。此功能可於GenICam節點中的「輻射測量像素格式」設定區，於「輻射測量控制」群組內進行選取。
下圖顯示採用係數0.04進行溫度線性化的選項：
假設像素中的訊號值為7600，溫度計算方式如下：
攝氏溫度
攝氏溫度
採用此方法測量溫度時，須在相機中設定環境參數，例如發射率、透射率及溫度值。相關設定位於 GenICam 節點的「輻射控制」區塊中。
無損檢測（NDT）
主動式熱成像作為一種無損檢測方法，能夠快速可靠地檢測出裂紋或分層等隱藏缺陷。為此，需透過外部能源對部件進行刺激與加熱。 隨後紅外線攝影機記錄表面溫度分佈，此分佈受材料內部不規則結構影響，從而產生高對比影像，實現精準的無接觸、高效且不損傷組件的品質控制。
