快、更快、最快：AT自动化技术公司近期自主研发的传感器芯片，使AT 3D传感器在分辨率与速度的结合上成为全球最快。 其实现极致高速3D扫描的关键在于CMOS芯片的片上处理技术：通过智能算法识别激光线并进行无损压缩，仅传输有效数据。由此，C6 3070传感器实现了高达1.28亿像素的3D轮廓像素速率，相当于每秒捕捉1.28亿个三维数据点，创下业界无与伦比的纪录。
该技术的独特优势在于其高达204 kHz的轮廓扫描速度。这种被称为WARP速度的技术使测量速度提升至传统传感器的十倍，从而实现十倍于传统传感器的3D扫描速度，为这家北德科技公司的模块化紧凑型传感器系列（MCS）开辟了全新应用前景。 MCS基于模块化系统，可自由组合不同传感器、激光器及连接模块。通过灵活配置三角测量角度与工作距离，能实现针对应用场景优化的扫描宽度、测量精度及测速性能。
例如，C6 3070 MCS传感器专为路面测量等应用场景设计。凭借其模块化设计，该传感器具备宽广的视野范围，可实现整条道路宽度的扫描。此外，其高动态范围特性使其能够以不同速度扫描路面，从而既能避免运动模糊问题，又能适应各类路面状况。 新型C6 3070 MCS传感器还具备高达3,072个轮廓点的卓越分辨率。所有AT传感器均支持主从模式，可实现多传感器同步协同作业。借助免费附赠的"MetrologyPackage"软件，仅需数分钟即可完成多传感器间的相互校准。
AT的片上处理因此具有以下优势：
- 全球最快的3D轮廓测量
- 智能数据压缩直接在传感器芯片上实现
- 最高可达十倍的3D扫描速度
