快、更快、最快：AT – Automation Technology 近期自主研发了一款传感器芯片，使 AT 3D 传感器在分辨率与速度的结合方面成为全球最快的。 这种极快的3D扫描速度得益于CMOS芯片的片上处理：该芯片通过智能算法识别激光线并进行无损压缩，从而仅传输相关数据。因此，C6 3070传感器实现了高达1.28亿像素的3D轮廓像素率，这相当于每秒1.28亿个3D点。
该产品为客户带来的显著优势在于其高达204 kHz的轮廓扫描速率。这种所谓的WARP速度使测量速度比传统传感器高出十倍，从而使3D扫描速度提升十倍，这为这家北德科技公司的模块化紧凑型传感器系列（MCS）开辟了全新的应用前景。 MCS基于模块化系统，包含多种传感器、激光和连接模块，并可通过灵活配置三角测量角度和工作距离进行个性化组合，从而实现针对具体应用进行优化的扫描宽度、测量精度和测量速度。
例如，C6 3070 MCS 传感器专为路面测绘等应用而设计。得益于其模块化设计，该传感器具有宽广的视野，能够扫描整条道路的宽度。此外，凭借其高动态范围，该传感器可在不同速度下扫描路面，因此无论是运动模糊还是不同类型的路面都不会造成问题。 新款 C6 3070 MCS 传感器还拥有高达 3,072 个轮廓测点的惊人分辨率。所有 AT 传感器均支持主从模式，可实现多台传感器的同步并行运行。借助随附的免费“MetrologyPackage”软件，仅需几分钟即可完成多台传感器之间的相互校准。
因此，AT的片上处理具有以下优势：
- 全球最快的3D轮廓测量
- 在传感器芯片上直接进行智能数据压缩
- 3D扫描速度最高可达十倍
