AT 技術使 3D 掃描速度比現有感測器快達十倍
2022年11月8日

快、更快、最快。AT – Automation Technology 近期開發出自家感測器晶片,使這家位於德國北部的科技公司所推出的全新 C6-3070 系列 3D 感測器,一舉成為全球最快的產品。在解析度與速度的結合方面,這款新產品目前無出其右,並憑藉其嶄新的 WARP(Widely Advanced Rapid Profiling)技術,在影像處理產業樹立了全新的標竿。
這款 3D 感測器晶片能實現極速的 3D 掃描,關鍵在於其晶片內處理技術:該晶片可偵測雷射光線,並透過智慧演算法進行無損壓縮。因此,該感測器能達到前所未有的 3D 輪廓像素率,例如在 200 條線的感測範圍內,輪廓掃描速度可達 42 kHz,像素率高達 1.28 億像素。
為了實現最高的輪廓檢測率,首先會在感測器內定義感測區域(ROI)。此外,Region Tracking 所謂的Region Tracking 」Region Tracking 以最大化可靠性。此功能的一大優勢在於,對於在測量過程中會移動且未固定的元件,感測區域也能在雷射光束周圍進行最佳定位。高度智能的 3D 演算法亦能自動確保精確提取被掃描物體的高度資訊。
AT 的晶片內處理具備以下優勢:
- 全球最快的 3D 輪廓測量
- 晶片內處理能力可達每秒 290 億像素
- 在 200 條 ROI 線上,3D 輪廓像素率達 1.28 億/秒
透過支援 GeniCam 3.0 等標準,以及「Multipart 多峰值」等眾多功能,客戶不僅能獲得更可靠且詳盡的數據,還能輕鬆掃描玻璃等透明表面。






