快、更快、最快。AT – Automation Technology 近期自主研發的感測器晶片，使這家北德科技公司全新 C6-3070 系列的 3D 感測器躍居全球最快之列。憑藉其突破性的 WARP（廣泛先進快速輪廓測量）技術，這款新產品在解析度與速度的結合表現上目前無可匹敵，為影像處理產業樹立了全新標竿。
3D掃描能達到銀河系級的高速，關鍵在於新型3D感測器晶片的晶片內處理技術：該晶片能偵測雷射光線，並透過智能演算法進行無損壓縮。因此，此感測器實現了前所未有的3D輪廓像素速率，例如在200條線的ROI範圍內，可達到1.28億像素的解析度，輪廓掃描速度更可達每秒42千赫。
為實現最高可能的輪廓掃描速率，首先需在感測器內定義感興趣區域（ROI）。此外，系統提供所謂的區域追蹤功能以提升可靠性。此功能的顯著優勢在於：對於測量過程中會移動而非固定的元件，感興趣區域亦能自動優化定位於雷射光線周圍。高度智能化的3D演算法更能自動確保精準提取掃描物體的高度資訊。
AT的晶片內處理具備以下優勢：
- 全球最快的3D輪廓測量
- 晶片內處理能力可達每秒290億像素
- 3D輪廓像素速率達每秒1.28億次，適用於200條線的ROI區域
透過對GeniCam 3.0等標準的支援，以及多部件（Multipart）與多峰值（MultiPeak）等多項功能，客戶不僅能獲取更可靠且詳盡的數據，更能輕鬆掃描玻璃等透明表面。
