快、更快、最快：AT – Automation Technology 近期開發出專屬的感測器晶片，使 AT 3D 感測器在解析度與速度的結合方面，成為全球最快的產品。 這項 3D 掃描技術之所以能達到極致速度，關鍵在於 CMOS 晶片的晶片內處理技術：該技術能識別雷射光線，並透過智慧演算法進行無損壓縮，僅傳輸相關數據。因此，C6 3070 感測器實現了無與倫比的 3D 輪廓像素率，最高可達 1.28 億像素，相當於每秒 1.28 億個 3D 點。
對客戶而言，其特別優勢在於最高可達 204 kHz 的輪廓測量速度。這種所謂的 WARP 速度，使測量速度比傳統感測器高出十倍，因此 3D 掃描速度也快上十倍，這為這家北德科技公司的模組化緊湊型感測器系列（MCS）開闢了全新的可能性。 MCS 基於模組化系統，包含多種感測器、雷射及連接模組，並能透過三角測量角度與工作距離的靈活配置進行個別組合，從而實現針對特定應用進行最佳化的掃描寬度、測量精度與測量速度。
例如，C6 3070 MCS 感測器專為路面測量等應用而設計。憑藉其模組化設計，該感測器具備寬廣的視野，得以掃描整條道路的寬度。此外，由於具備高動態範圍，該感測器能夠在不同速度下掃描路面，因此無論是運動模糊或不同類型的路面，都不會構成問題。 新款 C6 3070 MCS 感測器更具備高達 3,072 個輪廓點的驚人解析度。所有 AT 感測器皆支援主從模式運作，可讓多個感測器同步協同作業。透過隨附的免費「MetrologyPackage」軟體，僅需數分鐘即可完成多個感測器之間的相互校正。
因此，AT 的晶片內處理具備以下優勢：
- 全球最快的 3D 輪廓測量
- 直接在感測器晶片上進行的智慧型資料壓縮
- 3D 掃描速度最高可提升十倍
