AT – Automation Technology führt mit dem neuen 3D-Sensor aus der XCS-Serie ein Produkt ein, das besonders durch seine enorme Präzision und seine extreme Geschwindigkeit für High-Performance-Anwendungen in der Elektronikbranche geeignet ist. Der Sensor zeichnet sich durch einen optimierten Laser mit homogener Dicke entlang der Laserlinie aus, was eine präzise Erfassung selbst kleinster Strukturen garantiert. Dies ermöglicht hochgenaue Inspektionsapplikationen mit großer Wiederholbarkeit, was unter anderem ideal für die Prüfung von Ball Grid Arrays (BGAs) ist. Die innovative Clean-Beam-Funktion schützt den Laser vor externen Störungen und sorgt für eine gleichmäßige Intensitätsverteilung, was die Zuverlässigkeit weiter erhöht. Die Dual-Head-Option des Sensors eliminiert Okklusionen und erreicht mit der 3070-WARP-Version Profilgeschwindigkeiten von bis zu 140 kHz, sodass die Analyse der Daten beschleunigt und die Effizienz gesteigert wird.