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BGA-Inspektion

Für Produzenten in der Elektronikindustrie, die eine zuverlässige und genaue BGA-Inspektion benötigen, bietet der C6-3070CS nicht nur die benötigte Präzision, sondern auch Geschwindigkeit und Effizienz. Mit diesem Sensor wird die Qualitätssicherung auf ein neues Level gehoben.
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Präzise BGA-Inspektion in der Elektronikindustrie

Die Inspektion von Ball Grid Arrays (BGA) stellt in der Elektronikindustrie eine entscheidende Qualitätskontrollmaßnahme dar. AT – Automation Technology hat den 3D-Profilsensor C6-3070CS speziell für diese Aufgabe entwickelt.

Herausforderung

Die BGA-Inspektion erfordert eine extrem genaue und schnelle Sensorik, um selbst kleinste Abweichungen und Fehler schnell zu erkennen. Darüber hinaus ist eine detaillierte Auswertung der 3D-Punktewolke für eine umfassende Qualitätssicherung unerlässlich.

Lösung

Der C6-3070CS 3D-Profilsensor von AT bietet in der Kombination aus Auflösung und Geschwindigkeit die weltweit schnellste 3D-Sensorik. Sein On-Chip-Processing ermöglicht eine direkte Datenverarbeitung auf dem Sensor, was zu einer schnelleren Ausgabe der Ergebnisse führt. Einzigartige Funktionen wie MultiPart und MultiPeak ermöglichen eine detaillierte Auswertung der 3D-Punktewolke, was eine noch genauere BGA-Inspektion gewährleistet.

Ihre Vorteile

High-Speed
Weltweit schnellster 3D-Sensor in der Kombination aus Auflösung und Geschwindigkeit für schnelle und präzise Inspektionen.
Eigener Sensorchip
On-Chip-Processing für schnelle Ergebnisse und geringere Prozessorlast.
Einzigartige Features
Einzigartige Funktionen wie MultiPart und MultiPeak ermöglichen eine detaillierte Auswertung der 3D-Punktewolke und erhöhen die Genauigkeit der Inspektion.
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