Starker Start ins Jahr 2025: AT beginnt das neue Jahr mit NBASE-T und Hochleistungslasern

Die neuesten technologischen Entwicklungen, fortschrittliche Produktinnovationen und von Kunden gewünschte Funktionen: Ende Januar gab das norddeutsche Technologieunternehmen AT Sensors Bad Oldesloe bei Lübeck im Rahmen eines Live-Webinars einen umfassenden Ausblick auf das Jahr 2025. In diesem leistungsstarken Auftakt präsentierte das sechsköpfige Team unter der Leitung von CTO André Kasper die Vorteile, die Kunden im Jahr 2025 von AT erwarten können, sowie die einzigartigen Vorzüge, auf die sich Kunden im Bereich der 3D-Laserprofilsensor freuen dürfen. Von verbesserten Kameramodellen und leistungsstarken Lasern bis hin zu flexiblen Konfigurationsmöglichkeiten – dieses Jahr verspricht eine Vielzahl innovativer Lösungen, die Effizienz und Präzision in industriellen Applikationen ein neues Niveau heben werden.
3D-Kamera: Neues Modell mit NBASE-T und einer erhöhten Datenübertragungsrate von bis zu 5 Gigabit
Eine der spannendsten Produktinnovationen betrifft die neuen 3D-Kameramodelle, denn AT startet mit drei Neuvorstellungen ins neue Jahr. Die Kamera wird nicht nur in einem neuen Design und mit einer neuen internen S8-Verarbeitungsplattform erscheinen, sondern auch mit einer neuen Datenschnittstelle – NBASE-T – ausgestattet sein. Diese Schnittstelle geht zudem mit einer überarbeiteten Anschlusskonfiguration einher, die eine optimierte Konnektivität und zahlreiche erweiterte Funktionen bietet.
Mit der Einführung von NBASE-T katapultiert sich das norddeutsche Technologieunternehmen direkt an die Spitze der technischen Möglichkeiten in 3D-Laserprofilsensor . Mit einer Bandbreite von bis zu 5 Gigabit pro Sekunde steigt die Datenrate erheblich, was eine schnellere Übertragung von Bild- und Profildaten ermöglicht. Zum einen profitieren Anwender von deutlich höheren Profilgeschwindigkeiten und bis zu fünfmal schnelleren 3D-Scans, was beispielsweise bei Applikationen einen erheblichen Unterschied ausmacht. Zweitens ermöglicht die neue Technologie die gleichzeitige Übertragung mehrerer Auswertungsmerkmale, sodass zusätzliche Informationen wie mehrere Peaks, Reflexionsdaten und Streudaten gleichzeitig erfasst und verarbeitet werden können. Die Markteinführung eines 3D-Kameramodells mit 2,5 Gigabit/s ist zunächst für Mai geplant, Varianten mit einer Datenrate von 5 Gigabit/s sollen im dritten Quartal folgen.
Auch die Laser- und I/O wurden optimiert. Die AT-3D-Kameras verfügen nun über einen intelligenten Laseranschluss, über den externe Laser direkt an die Kamera angeschlossen und über die Software gesteuert werden können. Anwender können beispielsweise die aktuelle optische output oder die Betriebszeit des Lasers auslesen und die digitale oder analoge Modulation konfigurieren. Darüber hinaus bietet der neue Smart-Laser-Anschluss eine integrierte Puls- und Intensitätssteuerung, sodass die Synchronisation von Bildsensorbelichtung und Laserpuls genauso einfach funktioniert wie bei einem AT-Kompaktsensor. Ein weiteres Upgrade betrifft die I/O , die nun eine softwarebasierte Pegelanpassung ermöglicht. Während zuvor ein Hardware-Austausch erforderlich war, um die Spannungseinstellungen anzupassen, lässt sich dies nun bequem per Software konfigurieren. Diese Verbesserungen machen die neuen 3D-Kameramodelle nicht nur leistungsfähiger, sondern auch deutlich flexibler für den Einsatz in einer Vielzahl von Applikationen einfacher in bestehende Systeme zu integrieren.
ECS-Serie: Neuer kostengünstiger 3D-Laserprofilsensor einem Sichtfeld von über 1 m
Ein weiteres Highlight ist das neue Modell der ECS-Serie, der kostengünstige AT-Sensortyp. Der ECS 4090 ist nun mit einem großen Sichtfeld von über einem Meter erhältlich, was sich besonders bei Applikationen Bin-Picking in Lageerkennung, der Prüfung von Backwaren in der Lebensmittelindustrie und der Kontrolle von Paketen in der Logistik als vorteilhaft erweist. Dank des Sichtfelds von 1020 mm und der hohen Auflösung von 4096 Punkten pro Profil ermöglicht der ECS-Sensor die großflächige Erkennung von Objekten mit hoher Präzision und liefert äußerst detaillierte Messdaten. Schnelle Abtastraten von bis zu 24 kHz gewährleisten zudem eine effiziente Erfassung von sich bewegenden Objekten.
Erwähnenswert ist auch die Laserkategorie 2M mit einer Wellenlänge von 660 nm. Das bedeutet, dass der 3D-Laserprofilsensor in jeder industriellen Umgebung sicher eingesetzt werden 3D-Laserprofilsensor , ohne dass zusätzliche Schutzmaßnahmen erforderlich sind. Neben ihrer technischen Raffinesse überzeugt die ECS-Serie auch durch ihr optimales Preis-Leistungs-Verhältnis, das für zahlreiche Branchen eine kostengünstige Lösung darstellt: Die ECS-Sensoren sind ab 5.550 € pro Stück erhältlich und sind die erste Produktreihe des Unternehmens, die sogar im Webshop verfügbar ist.
MCS-Serie: Neuer Hochleistungslaser für Applikationen
Neben den Verbesserungen in der Kameratechnologie und im unteren Preissegment für Sensoren AT Sensors auch das Angebot seiner modularen Sensorserie, der MCS-Serie, erweitert. Dazu gehört nun ein leistungsstarkes Hochleistungslasermodul, das vor allem für Applikationen entwickelt wurde, Applikationen hohe Geschwindigkeiten oder ein großer Arbeitsabstand erforderlich sind. Dazu zählen beispielsweise die Vermessung von Straßenbelägen, die Inspektion von Schienen oder Extrusionsprozesse mit Aluminium- oder Stahlbrammen.
Der neue Laser verfügt über die zehnfache output und bietet somit eine maximale optische Leistung von 2,5 Watt. Dies ermöglicht präzise 3D-Scans auch unter schwierigen Lichtverhältnissen wie hellem Umgebungslicht und erweitert damit das Applikationen erheblich. Diese Weiterentwicklung bietet entscheidende Vorteile insbesondere in Bereichen, in denen eine homogene Ausleuchtung wichtig ist, wie beispielsweise bei der Inspektion von Metalloberflächen oder großflächigen Messungen. Ein weiteres wichtiges Merkmal ist die Fähigkeit, Laserlinien mit einer Breite von bis zu 2,8 Metern zu erzeugen, was beispielsweise in der Intralogistik von Vorteil ist.
Die neuen Laser sind in zwei Wellenlängenvarianten erhältlich – 760 nm und 808 nm –, wobei weitere Varianten im blauen und infraroten Bereich geplant sind und ebenfalls noch in diesem Jahr auf den Markt kommen sollen.
Der MCS High-Power lässt sich, genau wie die anderen Sensoren der modularen Sensorserie von AT, über den MCS-Konfigurator individuell anpassen und bietet Kunden so eine maßgeschneiderte Lösung für ihre spezifische Anwendung. Dieser hohe Grad an Individualisierbarkeit macht die MCS-Serie zu einer besonders attraktiven Wahl für Unternehmen, die flexible und leistungsstarke 3D-Laserprofilsensor benötigen.
Ausblick für 2025: Das ist noch lange nicht alles
Zusätzlich zu den bereits vorgestellten Innovationen gab CTO André Kasper einen spannenden Ausblick auf die von AT Sensors 2025 geplanten Weiterentwicklungen, wobei der Schwerpunkt auf dem kontinuierlichen Ausbau der MCS- und XCS-Serien mit NBASE-T liegt. Zudem wird es ein neues Konfigurationstool für die modularen Kompaktsensoren (MCS) geben, das eine blitzschnelle und präzise, auf Kundenanforderungen zugeschnittene Sensorauslegung ermöglicht
Ein weiterer wichtiger Schritt ist die Erweiterung des Angebots an Anwendungspaketen wie dem AT MetrologyPackage. Mit diesem Softwarepaket unterstützt das Unternehmen seine Kunden dabei, ihre Bildverarbeitungsanwendungen mithilfe eines No-Code-/Low-Code-Ansatzes in kürzester Zeit zu implementieren.
Auch auf Firmware-Ebene gibt es bedeutende Neuerungen, von denen auch Anwender profitieren werden, deren Sensoren bereits im Einsatz sind. Dazu gehört der Einsatz des Precision Time Protocol (PTP), das eine präzise Synchronisation von Messdaten ermöglicht, wenn mehrere Kameras oder Sensoren gleichzeitig Daten erfassen und diese später exakt zusammengeführt werden müssen. Auf der Entwicklungsagenda des norddeutschen Technologieunternehmens stehen zudem fortschrittliche WARP-3D-Algorithmen und Multi-Peak-Funktionalitäten, die eine noch detailliertere Erfassung komplexer Messdaten ermöglichen.
Diese Innovationen unterstreichen das klare Ziel AT Sensors, weiterhin wegweisende Entwicklungen in der 3D-Bildverarbeitung voranzutreiben, um den Kunden zukunftsorientierte Lösungen auf höchstem technischen Niveau anzubieten.





