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- Individuelle Sensor-Konfiguration für jeden Messbereich in der Industrie
- Modulares Sensorsystem ermöglicht 3D-Scan für jede Applikation
- 3D-Sensoren von AT überzeugen weltweit mit höchster Auflösung und schnellster Profilgeschwindigkeit
[/sc_list]Bad Oldesloe. Branchenübergreifend einsatzfähig, individuell konfigurierbar, effektiv prozessoptimierend: Wie vielfältig und variabel die modularen 3D-Kompaktsensoren, kurz MCS, von AT – Automation Technology sind, zeigt die jüngste Erfolgsgeschichte der AT Applikationshistorie. Entwickelt als flexibel adaptierbarer 3D-Sensor, überzeugt der MCS nicht nur durch sein modulares Konzept, sondern auch durch seine extrem hohe Präzision und seine Schnelligkeit. Mit einer Auflösung von 4.096 Messpunkten und einer Profilgeschwindigkeit von 200 kHz ist er derzeit der weltweit leistungsstärkste Sensor in der 3D-Branche. Durch seine Modularität und seine überzeugende Technik kann der MCS in jedem Industriesektor für einen verlässlichen 3D-Scan eingesetzt werden.
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Ein Unternehmen, das von den Vorteilen des AT MCS bereits stark profitiert, ist ein europäisches Food-Branding-Unternehmen. Dieses hat es sich zur Aufgabe gemacht, Lebensmittel via Laserbeschriftung direkt auf der Schale zu beschriften, um künftig weniger Plastik und Verpackung zu produzieren, dafür aber mit mehr Nachhaltigkeit und Umweltfreundlichkeit zu überzeugen. AT – Automation Technology lieferte für diese Applikation modulare 3D-Kompaktsensoren, die die Lage der Obst- und Gemüseprodukte auf dem Förderband bestimmen, und der Laserstrahl für das Food Branding optimal positioniert werden kann.[vc_column width=“1/3″][sc_image position=“centered“ disable_lightbox=“1″ src=“/8553″][vc_column width=“2/3″]
Ähnlich effizient kommt der AT MCS bei einem weiteren europäischen Maschinenhersteller für die Backwarenindustrie zum Einsatz. Gesucht wurde nach einer Lösung für die automatisierte Zählung und Volumenberechnung von Backwaren, um den Produktionsprozess nicht nur maßgeblich zu optimieren, sondern auch gleichzeitig die Qualitätskontrolle zu steigern. Um dieser Herausforderung gerecht zu werden, wurden pro Linie zwei MCS Sensoren in einem Winkel von 40 Grad Neigung zum Förderband installiert. Im sogenannten V-Setup-Verfahren wird die rundliche Profilform der Backwaren vollständig bei einer Scangeschwindigkeit von einem Meter pro Sekunde von zwei Seiten erfasst. Die 3D-Daten werden online ausgewertet.[vc_column width=“1/3″][sc_image position=“centered“ disable_lightbox=“1″ src=“/8547″][vc_column width=“2/3″]
Bei der Applikation für einen amerikanischen Hersteller von Prüfmaschinen für die Getränkeindustrie bestand für AT die Aufgabe darin, einen 3D-Sensor zu entwickeln, mit dem sowohl eine Oberflächeninspektion der Dose als auch eine Geometrie- und Druckkontrolle möglich ist – und das bei sehr hoher Geschwindigkeit. Bevor die Dosen in den Handel kommen, unterliegen sie einem finalen Qualitäts-Check, bei dem etwa 25 bis 30 Dosen pro Sekunden auf einem Fließband gescannt werden. Wird im Rahmen der Prüfung mithilfe unser 3D-Sensoren festgestellt, dass beispielsweise die Wölbung der Dosenoberfläche durch einen falschen Fülldruck von der Norm abweicht, wird diese Dose sofort aussortiert.[vc_column width=“1/3″][sc_image position=“centered“ disable_lightbox=“1″ src=“/8551″][vc_column width=“2/3″]
Fehlerhafte Produkte während des Produktionsprozesses zu entfernen, ist auch bei einem asiatischen Kunden von AT – Automation Technology ein prioritäres Thema, gehört dieser zu den weltweit größten Herstellern von hochwertigen OLED-Displays für die Unterhaltungs- und Kommunikationsbranche. Entsprechend hoch ist der Anspruch, Displays zu produzieren, deren Oberfläche absolut makellos ist. Mithilfe von einer Vielzahl an AT 3D-Kompaktsensoren, die über eine Auflösung von 74μm in X und 3,5μm in Z verfügen, werden in weniger als einer Sekunde 3D-Scans der OLED-Displays erstellt.[vc_column width=“1/3″][sc_image position=“centered“ disable_lightbox=“1″ src=“/8549″][vc_column width=“2/3″]
Weiter ist der modulare 3D-Kompaktsensor von AT – Automation Technology dazu in der Lage, vielschichtige Strukturen zu scannen, wie die Applikation für die sichere Produktion von Akkus beweist. Der Akkuaufbau gestaltet sich zwiebelähnlich aus mehreren Zylindern unterschiedlicher Dicke, die ineinander in positiven und negativen Elektrodenschichten sowie Separatoren angeordnet sind. Um einen Kurzschluss zu vermeiden ist es ausschlaggebend, dass sich die zylindrischen Elektrodenschichten nicht gegenseitig berühren. Dank der hohen Auflösung des MCS von 4.096 Messpunkten war es möglich, dem asiatischen Akkuhersteller einen 3D-Scan der einzelnen Zylinderschichten im Mikrometerbereich anzubieten. Somit wird die Produktion sehr detailliert inspiziert und im Falle eines Defektes umgehend ein Fehlersignal ausgelöst.[vc_column width=“1/3″][sc_image position=“centered“ disable_lightbox=“1″ src=“/8545″]
