AT Sensors 接受業界期刊《messtec drives Automation》專訪：
執行長丹尼爾·塞勒報告說明：CMOS晶片如何大幅加速測量流程、讀出速率如何提升十倍，以及此速度對感測器能耗的影響程度。
1. AT Sensors 近期自主研發了感測器晶片，使該公司的 3D 感測器在解析度與速度的綜合表現上躍居全球之冠。此速度優勢的基礎為何？具體而言，我們所指的速度指標究竟是何數值？
沒錯，我們開發的3K解析度CMOS晶片可實現高達140 KHz的輪廓掃描速率，具體取決於影像視野尺寸。這些前所未有的高速性能，讓客戶能大幅加速其量測流程。 在個別應用中，此技術可實現高達10倍的讀取速率提升。其速度優勢源於預處理技術——直接在晶片上從雷射光線中提取關鍵資訊，並以最佳化速度傳輸至評估電腦。
2. 速度與解析度的提升對感測器的能耗有何影響？
這正是我們解決方案的精妙之處：我們並非透過超頻電子元件來實現高速運算，而是藉由智慧化預處理技術處理數據。這意味著晶片的能耗——更重要的是——發熱量都維持在低水平，進而對影像品質與測量數據產生正向影響。
3. 在這個情境中，WARP技術（廣泛先進快速剖析技術）扮演什麼角色？
「WARP」是我們對數據預處理的命名。計算單元直接整合於晶片中，實現對雷射輪廓的快速判定。因此得名「廣泛先進快速輪廓分析」。
4. WARP究竟是什麼？這個構想源自何處？這項技術能否整合至現有系統？
儘管我們自主晶片設計的實現過程極其複雜，其基本理念卻非常簡單：在雷射輪廓測量中，我們僅需從整個影像數據中獲取單一資訊——即雷射線的精確位置。一旦取得此資訊，CMOS晶片記錄的其餘影像像素即可立即捨棄。 由於能省去傳輸無關緊要的數據，我們不僅大幅提升了整個系統的運作速度，同時也減輕了網路連接與電腦處理器的運算負荷。
然而，此步驟直接在影像晶片內執行，因此無法將此技術加裝於現有感測器上。但憑藉我們3D感測器的靈活模組化設計，幾乎在所有情況下，我們都能為客戶提供具備WARP功能的合適替代機型，以滿足其系統需求。
5. 哪些應用程式能獲得最大效益？
儘管仍有許多應用場景僅需較低速度即可滿足需求，客戶卻日益頻繁地向我們提出當前唯有WARP感測器方能解決的挑戰。這些應用領域涵蓋電子產業（例如：SMD組裝、BGA與針腳檢測）、運輸產業（例如：鐵路與道路測量），以及鋼鐵與木材產業（例如：鋼板或木料坯料的測量）。
6. 感測器晶片上的處理如何影響資料傳輸與處理？
除了速度大幅提升之外，感測器晶片上的處理完全不會影響資料處理！WARP感測器的使用者仍能獲得完整品質的未壓縮原始數據。
7. 在測量高反射性材料時，WARP技術具備哪些優勢？
WARP技術不受材料性質限制而有效運作。然而，鑑於我們經常收到測量光亮金屬甚至玻璃厚度的需求，我們已在軟體中整合功能，可有效抑制干擾反射。此功能適用於所有型號的感測器。
8. AT Sensors 現有產品組合中，哪些產品或系列已配備 WARP 速度技術與新型感測晶片？
WARP感測器實際上已應用於我們所有相機與感測器型號。此外，憑藉MCS系列的模組化設計，我們能為每位客戶量身打造感測器，且無需任何開發成本。因此，除了物理限制外，WARP感測器的應用毫無限制。
9. 相較於傳統感測器，新型感測器的成本效益比為何？
好消息是，我們的客戶能獲得高達10倍的讀取速率，卻無需支付近10倍的成本。這對成本效益比而言已是極大的優勢。 迄今為止，我們收到關於此系列產品價格的反饋極為積極。然而，AT感測器涵蓋廣泛的應用領域。例如，我們已推出「ECS」經濟系列，提供起價5,500歐元的高性能3D感測器。
10. AT Sensors對3D技術的進一步發展有何規劃？
我們其實還有許多構想與計畫，不僅限於晶片領域，更涵蓋雷射技術、感測器整體設計，當然還有軟體開發。去年我們推出了三款全新產品系列，並將在2025年持續為客戶帶來更多創新成果！
非常感謝您撥冗接受我們的訪談。
