球柵陣列(BGA)的檢測是電子產業中至關重要的品質控制措施。AT Sensors專為此任務開發了CS 3070 3D感測器。
BGA檢測需要極其精準且快速的感測器,才能迅速偵測到最微小的偏差與缺陷。此外,對3D點雲的詳細評估對於全面的品質保證至關重要。
AT公司的CS 3070 3D感測器在解析度與速度方面,提供全球最快的3D感測技術。其晶片級處理能力可直接在感測器上執行數據處理,實現更快速的結果輸出。獨特功能如MultiPart與MultiPeak技術,能對3D點雲進行精細評估,確保BGA檢測達到更高精準度。