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/ 應用程式 /BGA 檢測

BGA檢測

對於需要可靠且精準的球柵陣列(BGA)檢測的電子產業製造商而言,CS 3070不僅提供所需的精密度,更兼具速度與效率。透過此感測器,品質保證將提升至全新境界。
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    電子產業中的精密BGA檢測

    球柵陣列(BGA)的檢測是電子產業中至關重要的品質控制措施。AT Sensors專為此任務開發了CS 3070 3D感測器。

    挑戰

    BGA檢測需要極其精準且快速的感測器,才能迅速偵測到最微小的偏差與缺陷。此外,對3D點雲的詳細評估對於全面的品質保證至關重要。

    解決方案

    AT公司的CS 3070 3D感測器在解析度與速度方面,提供全球最快的3D感測技術。其晶片級處理能力可直接在感測器上執行數據處理,實現更快速的結果輸出。獨特功能如MultiPart與MultiPeak技術,能對3D點雲進行精細評估,確保BGA檢測達到更高精準度。

    您的福利

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    高速
    全球解析度與速度最快的3D感測技術,實現快速精準的檢測。
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    獨特感測器晶片
    晶片內處理技術,實現快速結果並降低處理器負載。
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    獨特功能
    獨特功能如MultiPart與MultiPeak可實現對3D點雲的詳細評估,從而提升檢測精度。
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