快，更快，最快。AT自动化技术公司近期自主研发的传感器芯片，使这家北德科技企业推出的全新C6-3070系列3D传感器成为全球速度之最。凭借其创新的WARP（广域先进快速轮廓扫描）技术，这款新品在分辨率与速度的结合上目前无可匹敌，为图像处理行业树立了全新标杆。
这种银河系级别的高速3D扫描得益于新型3D传感器芯片的片上处理能力：该芯片通过智能算法检测激光线并实现无损压缩。由此，传感器实现了前所未有的3D轮廓像素速率——例如在200条线区域内可达1.28亿像素，轮廓扫描速度高达42千赫兹。
为实现最高可能的轮廓速率，首先在传感器内定义感兴趣区域（ROI）。此外，还提供区域跟踪功能以最大化可靠性。该功能的显著优势在于：对于测量过程中移动而非固定的部件，系统能将感兴趣区域精确定位于激光线周围。高度智能的3D算法还能自动确保对扫描物体高度信息的精准提取。
AT的片上处理具有以下优势：
- 全球最快的3D轮廓测量
- 片上处理能力可达每秒290亿像素
- 3D轮廓像素速率为1.28亿/秒（200行ROI）
通过支持GeniCam 3.0等标准以及多部件（Multipart）和多峰值（MultiPeak）等众多功能，客户不仅能获取更可靠、更详细的数据，还能轻松扫描玻璃等透明表面。
