3D电子检测迈向新高度:AT公司的MultiPart MultiPeak
2021年11月12日

在电子行业,若要进一步提升零部件质量控制的可靠性,精准检测微小缺陷是重中之重。为了精准优化这一检测流程,AT – Automation Technology 为其 3D 传感器配备了全球独有的功能,凭借全新的 C6 系列,将检测水平提升至全新高度。 因此,客户仅需依靠3D点云进行定位的时代已经一去不复返。其关键的新功能是MultiPart该功能允许同时输出多达十种不同的特征,且不受像素格式或算法限制。
除了关于不同峰值(MultiPeak)的信息——这些信息对于抑制激光线的二次反射往往不可或MultiPart 为客户提供反射率、散射或置信度等额外数据。这不仅能够生成被检物体的逼真图像,取代以往简单的点云,还使得实施字符识别或二维码检测等二维检测任务变得非常容易。 而且,这一切均符合最新的GenICam3D标准,并采用即插即用(plug&play)原理,不仅在精度方面开辟了全新的前景,也使应用开发进程显著加快。 因此,AT公司推出的C6系列新型3D传感器具备特别创新且高精度的特性,这在微型电子元件的检测中尤为具有巨大优势。[sc_image position="centered" disable_lightbox="1" src="/8698"]





