球栅阵列(BGA)的检测是电子行业中一项关键的质量控制措施。AT Sensors公司专门为此任务开发了CS 3070 3D传感器。
BGA检测需要极其精确且高速的传感器,以快速识别最微小的偏差和缺陷。此外,对三维点云的详细评估对于全面的质量保证至关重要。
AT公司的CS 3070 3D传感器在分辨率和速度方面提供全球最快的3D传感技术。其芯片级处理能力可在传感器端直接处理数据,从而实现更快的结果输出。MultiPart和MultiPeak等独特功能可对3D点云进行精细评估,确保BGA检测精度进一步提升。