TechVibes, Folge 12: C7 XCS – BGA-Prüfung mit 7,8 µm in X-Richtung bei 5 Gbit/s

Bereit für atemberaubende Halbleiterpräzision?
Die neue C7 XCS erfasst Details, die zehnmal dünner sind als
ein menschliches Haar, ohne auch nur ein einziges Bild auszulassen!

Obwohl es eine nahtlose Ergänzung unserer bewährten XCS-Serie darstellt, setzt das Leistungs
neue Maßstäbe. Wir sprechen hier von einer extrem hohen lateralen X-Auflösung von 7,8 Mikrometern
, die selbst kleinste Details in der Breite mit einer 3K-Auflösung sichtbar macht.
Es wurde für die fortschrittliche Verpackungstechnik entwickelt und meistert BGA-Inspektionen sowie
Koplanaritätsprüfungen an Mikro-Bumps im Handumdrehen.

Schau dir diese beeindruckenden technischen Daten an:

• Ultradünne Laserlinie, 405 nm, 3R
• Z-Auflösung: bis zu 0,13 Mikrometer
• Ein X-Sichtfeld von 24 mm und ein Z-Sichtfeld von 6 mm

Alte Datenengpässe? Völlig verschwunden. Es erfasst selbst die feinsten Details
und schickt diese riesige Datenmenge
mit rasanten 5 Gbit/s reibungslos durch die Leitung.
Unglaublich!

Ein rotes Blutkörperchen ist zehnmal dünner als ein Haar.
Willkommen in der Zukunft der Inspektion. Zeit für ein Upgrade!