Demonstration einer hochdetaillierten PGA-Prüfung mit unserer XCS-Serie

Zusammenfassend bietet der XCS-Sensor folgende Vorteile:

Einzigartige 3D-Scanergebnisse ohne Okklusion durch Dual-Head-Option und extrem hohe Profilgeschwindigkeit mit 3072 bzw. 4096 Punkten pro Profil

Hohe Präzision und Erkennung kleinster Oberflächendetails dank hochwertiger Laserlinienprojektion

Unübertroffene Auflösung für die Elektronikprüfung (z. B. BGA-Prüfung) mit einem Sichtfeld von bis zu 53 mm

Höchstmögliche Inspektionsgeschwindigkeit mit der Sensorvariante 3070 WARP.