BGA-Prüfung mit dem C7 XCS

Was haben unsere 3D-Sensoren eigentlich mit der Elektronikfertigung zu tun?

Unser C7 XCS wird täglich zur präzisen Prüfung von Ball Grid Arrays eingesetzt – eine der anspruchsvollsten Aufgaben in der Halbleiterfertigung. Es misst zuverlässig die Höhe, die Koplanarität und den Durchmesser der Lötkugeln und trägt so dazu bei, eine perfekte Konnektivität sicherzustellen und kostspielige Fehler zu reduzieren.

Bei Bauteilen mit engem Rasterabstand spielt diese Technologie ihre Stärken voll aus: Mit einer Auflösung von nur 7,8 µm und einer Geschwindigkeit von 94 kHz werden selbst kleinste Lötkugeln mit herausragender Präzision erfasst.

Das Ergebnis: gleichbleibende Qualität, fehlerfreie Produktion und effiziente Prozesse in der Elektronikfertigung.